原創
作者:科技衍生
在螢幕設計上，最難攻破的不是創新，而是螢幕技術。摺疊屏設計已經發展了5年左右，但摺痕問題仍然存在，成為摺疊屏手機最大的難點，這也是摺疊屏手機無法全面發展的原因之一。真全面屏一代又一代的更新，曾經的顆粒感、拍照不清晰基本解決了，但採用此設計的新機越來越少，目前僅紅魔、努比亞的新機繼續採用此設計，其它新機傾向於各種打孔屏設計。
紅魔遊戲新機官宣，定檔在11月13日正式釋出，此新機是紅魔10 Pro系列，定位在遊戲+全面屏市場。新機在市場上競爭並不大，畢竟同類機型極少，而努比亞的全面屏新機定位在影像方面，所以兩大新機定位不同，影響較小。10月和11月都是新一代旗艦機重磅釋出階段，比如小米、OPPO、vivo、榮耀、華為等手機品牌都在這兩個月內釋出新一代旗艦機。
同時，紅魔10 Pro系列已在預熱中，以螢幕、處理器等方面為重點，對比上一代大升級。先是螢幕方面，搭載了新一代真全面屏，大小為6.85英寸，解析度為1.5K，支援144Hz高重新整理率，不愧是遊戲手機。在螢幕亮度上，提升到2000mit，完全可應付生活中各種強光。屏佔比達到了95.3%，超過了眾多旗艦機，而屏邊窄小為1.25mm，邊框壁厚為0.7mm。為了提升前置拍攝效果，推出了三重AI屏下攝像演算法。
新機處理器自然是最新的驍龍8至尊版晶片，採用了全新的3nm工藝製程，再加上全新的Oryon CPU架構，僅CPU效能就提升了45%，功耗直降44%。GPU效能同步提升了40%，功耗下降也是40%。晶片整體效能與天璣9400晶片十分相近，畢竟是同一檔次的處理器。不過，從搭載率上，驍龍8至尊版已經超過了天璣9400晶片，而且還在不斷上升中。
紅魔10 Pro+的電池容量被曝光出來，擁有7050mAh大電池，快充支援165W，與上一代同樣。重點在電池容量上，對比上一代提升了1500mAh，直接超過了前面的旗艦機。或許，提升電池容量成為各大新機的首要，畢竟處理器、螢幕、系統等方面功耗越來越大，直接性提升續航能力，只是增加電池容量，畢竟最佳化成本高、時間長。快充也同步發展，最高已發展達320W，可量產為240W。
作為遊戲手機，搭載了新一代自研遊戲晶片，效能更上一代。還有遊戲X引力平臺，支援主機、掌機等模式。新機的配置版本與上一代基本一樣，最低為12GB+256GB版本，最高為24GB+1TB版本。其實，新機最大的亮點就是屏下攝像頭設計，畢竟在新機市場上極少機型採用此設計，也是目前唯一達到真全面屏效果。其次是遊戲效能，比如自研遊戲晶片、散熱系統等方面，而影像配置還在不斷提升中，預計紅魔10 Pro系列能夠達到旗艦影像級別。
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