12月17日訊息，據臺媒《經濟日報》訊息，近期聯電成功奪下高通高效能計算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的態勢。
對此傳聞，聯電並未直接回應，但是強調先進封裝是公司積極發展的重點，並且會攜手智原、矽統等子公司，加上記憶體供應夥伴華邦，攜手打造先進封裝生態系。
據瞭解，聯電在先進封裝佈局，目前在製程端僅供應中介層（Interposer），應用在RFSOI製程，對營收貢獻相當有限。全球所有先進封裝製程生意仍被臺積電掌握，隨著高通有意採用聯電先進封裝製程打造高效能計算（HPC）晶片，等於為聯電開啟新生意，並打破先進封裝市場由臺積電等少數大廠掌握的態勢。
知情人士透露，聯電奪下高通先進封裝大單，相關細節是高通正規劃以定製化的Oryon構架核心委託臺積電先進製程量產，再將晶圓委託聯電進行先進封裝，預計將會採用聯電的WoW Hybrid bonding（混合鍵和）製程，這意味聯電全面進入先進封裝市場。
業界分析，高通為了拓展AI PC、車用及伺服器等市場，將採用聯電的先進封裝晶圓堆疊技術，並將結合PoP封裝，取代過去傳統由錫球焊接的封裝模式，讓晶片與晶片之間的訊號傳輸距離更近，達到無須再透過提升晶圓製程，就可提高晶片運算效能的目的。
目前，先進封裝最關鍵的製程就是需要光刻機制造的中介層，加上需要超高精密程度的矽通孔（TSV），讓2.5D或3D先進封裝堆疊的晶片訊號可相互聯絡，聯電則具備生產中介層的機臺裝置之外，且早在十年前就已將TSV製程應用超威GPU晶片訂單上，等於聯電完全具備先進封裝製程量產技術的先決條件，成為獲得高通青睞的主要原因。
業界認為，高通以聯電先進封裝製程打造的新款高效能計算晶片，有望在2025下半年開始試產，並在2026年進入放量出貨階段。
編輯：芯智訊-林子
